me_edu
Электроника: фундаментальный курс (2–3 года)Шаг 244 из 265 · 0% пройдено
36. Фазовая автоподстройка частоты (ФАПЧ / PLL)
54. Программирование МК: тулчейн, прошивка, отладка, ОСРВ
Системы на кристалле (СнК) и закон Мура · Системы на кристалле (СнК) и закон Мура

Современная плата: как монтируют модуль СнК

SoC RISC-V/ARMLPDDR4 (память)PMIC (питание)RF / Wi-Fi 6USB / питаниеРазъём (header)LCD / FPCСовременная плата (модуль SoC)дорожки (медь)Монтаж многослойной платы вокруг СнК: память LPDDR4 вплотную к контроллеру, отдельный PMIC, радиоблок Wi-Fi 6
Монтаж многослойной платы вокруг СнК: память LPDDR4 вплотную к контроллеру, отдельный PMIC, радиоблок Wi-Fi 6

Сама СнК — лишь один чип, но вокруг него на многослойной плате собирается полноценный модуль (как у одноплатных компьютеров и смартфонов). Рядом с центральной СнК (RISC-V или ARM) ставят: микросхемы памяти LPDDR4 — как можно ближе к контроллеру памяти, чтобы короткие и согласованные по длине дорожки выдержали высокую частоту; микросхему питания PMIC (Power Management IC), которая из одного входного напряжения формирует множество стабильных напряжений для ядер, памяти и периферии; и радиочасть Wi-Fi 6 со своей антенной.

Такая плата обычно 6–10 слоёв: сигнальные слои чередуются со сплошными слоями земли и питания. Высокоскоростные линии (LPDDR4, PCIe, USB) трассируют с контролируемым сопротивлением, а под СнК размещают «поле» из развязывающих конденсаторов. Это прямой переход от темы СнК к проектированию плат.

Назад

Обсуждение

Войдите, чтобы участвовать в обсуждении.

Пока нет сообщений.